英特尔外部代工业务(蓝色)相比整个制造部门的占比少得可怜
而且，英特尔选择与联电、联发科合作抱团，让它们与台积电的竞合关系变得愈加复杂。
基辛格在去年9月份的德意志银行技术会议上谈到了企业的产品路线和技术演进，不知道是无意之失，还是出于刻意的修辞，他非常孟浪地说出了这样的话：“我们是台积电的客户。所以我很清楚他们的晶圆成本、晶圆平均销售价格、他们向其N5客户、N3客户展示的N2预算，我们很清楚我们的目标是什么。他们(台积电)之前在不同的市场价格点上使用过于昂贵的技术。因此，我们采用了糟糕的经济模型来呈现成本而不是市场价格，从而造成了固有的低效率。”
须知，英特尔代号为Arrow Lake与Lunar Lake的两款先进的PC处理器确实由台积电代工，基辛格居然公开说了解台积电在尖端处理器代工领域的具体成本，然后“对症下药”，这显然违背了最基本的商业保密原则。
基辛格的上述言论，至少说明了英特尔目前在代工竞合关系上尚处在最初级的探索阶段，无成之于“内”则不知有“外”，又如何进一步赢得像英伟达这样的大客户信任?
（High-NA）EUV光刻机救不了英特尔
根据光刻机之“瑞利公式”，光刻工艺的提升在过去几十年来一直是多维度全面出击，即不断优化曝光波长、数值孔径以及工艺因子。但目前曝光波长的缩短(EUV的13.5 nm)、数值孔径(NA)的增加(目前由0.33提升到了0.55)都已经逼近了物理和成本综合考量的极限。
英特尔新任CEO上台后“扭转乾坤”式的话语体系的重要一环，是认为多年前英特尔在前沿工艺不断落后局面是没有使用最先进设备的结果。于是英特尔斥巨资买下业界首台商用高数值孔径(High-NA)EUV光刻机，更有消息放出英特尔已“承包”ASML今年全部高NA EUV光刻机产能。
在英特尔看来，这台(High-NA)EUV光刻机犹如孙悟空获取金箍棒一般，依靠巨大的武力加成来上天入地，英特尔计划在2024年上半年首次应用于其节点Intel 20A(相当于2nm)，并计划在未来量产中应用于Arrow Lake平台。
英特尔四年五节点的宏图伟业
然而，采用(High-NA)EUV光刻机制造的芯片成本巨增，虽然每片晶圆切割的芯片更多，但需要销售更多的芯片才能弥补投入，目前仍无法判断最先进工艺市场需求能否有足够的量来消化成本，换言之(High-NA)EUV光刻机能否持续量产以及机台的成熟度稳定性尚未得到足够的市场验证。正因为如此，台积电没有贸然向ASML购货，而是选择了优化计算光刻能力，掩膜制造和计算基础设施包括新型材料的方式步步为营。
更重要的是，台积电有着极为庞大的优质客户群协助他们调试各种设备bug，这恰恰是英特尔所缺少的。美国半导体咨询公司D2D Advisory总裁Jay Goldberg在和心智观察所对话中也特别指出：“英特尔代工面临的真正挑战，是在他们的经济模式中必须要拥有更多的客户，以支持不断推进其制造流程所需的研发。多年来，他们只要有英特尔自家一个客户就足够了。但现在他们需要同等规模的外部收入，必须将收入规模增加一倍，以支持在摩尔定律的轨道上继续前进。”
英特尔目前陷入到两难境地。一方面他们需要最尖端的(High-NA)EUV光刻机作为生产和营销工具，以宣示自身在3nm以下的研发制造实力且壮大客户群，但(High-NA)EUV光刻机作为新机，又让英特尔成为小白鼠一样的实验品，不得不冒着设备折旧和量产摊销成本的压力强上马以平息外界质疑。
结语 也许真的只是东亚人的游戏
英特尔IFS将目标定为2030年杀进全球前二，貌似默认了这个第一只能是台积电。不过台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利，原定于2024年投产的5纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至2025年。台积电以严苛的工作环境著称，不但经常周末加班，甚至半夜紧急召回员工。台湾地区管理层以强硬风格著称，员工稍有失误可能面临严厉处罚甚至解雇。然而，这种管理模式在美国水土不服。
台积电在美建厂的战略决策甚至导致了前高管刘德音的离职，“双头”变为了魏哲家一人独掌大权。相信台积电肯定评估过在大洋彼岸的职场文化融合问题。
当然，基辛格可以对台积电大佬张忠谋的“尖端芯片代工天然是东亚文化的产物”这一论断嗤之以鼻，但台积电亚利桑那厂的一再推迟已经足以给英特尔敲响警钟，在5nm以下的代工江湖中，饥饿感、危险感知的灵敏度和行动速度缺一不可。他们需要像当年追踪牛放屁一样找到问题的根源——一个看似玄学但带有牢固因果链条的问题。